近期，廣西桂芯半導體集成電路芯片封裝項目一期工程正式竣工，這對加強我市高新技術研發，加快推動產業升級具有重要意義。同時，甘木嶺拆遷安置小區工程等6個項目開工。
隨著物聯網時代的到來，芯片產業具有巨大市場前景。廣西桂芯半導體科技有限公司從戰略發展的角度出發，在南寧高新區投資建設半導體集成電路芯片封裝生產線，并計劃設置專門的研發實驗室和專業的封裝測試技術檢測與交流信息發布服務平臺。公司擁有150微米以下6寸、8寸、12寸芯片的減薄、劃片等工藝及引線框架封裝、晶圓級封裝、多晶堆疊封裝等領先技術，具備年產集成電路SOP系列56億顆、SOT/SOD系列38億顆的生產加工能力。
桂芯科技生產基地一期工程廠房面積約4萬平方米，引進從封裝到成品測試及出貨的全套專業生產線2條，提供集成電路設計、產品開發、認證，以及從芯片中測、封裝到成品加工測試、編帶的全套專業生產服務。自試投產以來，已實現產值2000多萬元，納稅額近400萬元；今年預計可實現年產值約15億元、納稅額近2000萬元的目標。據悉，公司考慮向封裝測試高新技術的研發方向發展，爭取成為封裝測試行業高端企業，打造“桂芯”品牌。
當天，南寧高新區的甘木嶺拆遷安置小區工程、高教科技研發中心裝修工程、西寧路工程、110千伏相思湖站第二回電源工程配套電力管溝工程、相思湖北路C標工程、安寧片區鄉村基礎設施整治工程等6個項目開工。
高教科技研發中心位于大學路北側、羅文大道西側，占地29.59畝，總建筑面積62146.16平方米。高教科技研發中心裝修工程建設內容包括土建及水電、暖通、消防、安防監控等。高教科技研發中心以打造高端醫療為核心，重點發展生命健康、科技研發和實驗服務產業。
甘木嶺拆遷安置小區頊目是南寧高新區2018年重點推進的一項民心工程，將更好地解決相思湖片區拆遷安置戶的住房需求。西寧路工程、110千伏相思湖站第二回電源工程配套電力管溝工程、相思湖北路C標工程、安寧片區鄉村基礎設施整治工程等一批項目的開工建設，將進一步改善城市功能配套，全面提升南寧高新區發展環境。

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